도쿄, 일본-미쓰이 금속광업(Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd)(사장 겸 대표이사: 노우 타케시(Takeshi Nou), 이하 “미쓰이 금속광업”)과 지오마텍(GEOMATEC Co., Ltd)(최고경영자: 마쓰자키 켄타로, 이하 “지오마텍”)은 차세대 반도체 패키징을 위한 전문 캐리어인 HRDP®[1]의 상용화를 위한 양산 체제 구축을 위해 협력하고 있다. 미쓰이 금속광업은 지오마텍의 아코(Ako) 공장의 두 번째 생산 라인에 투자하여 생산 능력을 높이고 DOE 시설을 확장하기로 했다고 발표했다.

미쓰이 금속광업이 개발한 HRDP®는 차세대 반도체 패키징에 필요한 L/S 2/2μm 이하의 초고밀도 설계를 실현한 전문 캐리어이다.

현재 몇몇 주요 반도체 회사가 HRDP®를 사용한 차세대 반도체 패키지의 풀 스케일 개발을 시작했다. 이에 대응하여 미쓰이 금속광업은 2025년 시작 예정인 지오마텍의 아코 공장에 두 번째 HRDP® 라인을 도입하여 품질을 더욱 개선하고 생산 능력을 늘리기로 결정했다. 동시에 지오마텍은 두 번째 라인에 사용되는 박막 공정에 투자할 예정이다.

또한 이미 운영 중인 DOE 시설[2]을 확장하여 HRDP®를 사용한 주요 반도체 기업과의 공동 개발을 가속화한다. 이를 통해 고객은 주기 시간을 단축할 수 있다.[3]

두 번째 라인 설치와 DOE 설비 확장을 통해 증가하는 개발 수요에 신속하게 대응하고, 향후 차세대 반도체 시장의 양산에서 HRDP® 도입 및 양산 확대로 발전할 수 있을 것이다. 이 자본 투자는 2023년부터 2025년까지 단계적으로 이루어진다.

웹사이트: https://www.mitsui-kinzoku.com/en/

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