리슬, 일리노이-글로벌 전자 제품 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스는 킥스타트(KickStart) 커넥터 시스템을 출시해 OCP(Open Compute Project)가 권장하는 솔루션 제품군을 확장했다. 혁신적인 올인원 시스템 킥스타트는 저속 및 고속 신호와 전원 회로를 단일 케이블 어셈블리로 결합한 최초의 OCP 호환 솔루션이다. 이 완벽한 시스템은 서버 및 장치 제조업체에 부팅 드라이브 주변 장치 연결을 위한 융통성과 용이함을 갖춘 표준화된 접근 방식을 제공함으로써 불필요한 여러 구성 요소를 없애고 공간 최적화와 업그레이드를 가속한다.

몰렉스의 데이터 통신 및 특수 솔루션 부문 신제품 개발 관리자 빌 윌슨(Bill Wilson)은 “몰렉스는 킥스타트 커넥터 시스템으로 최신 데이터 센터에서 복잡성을 제거하고, 표준화를 촉진한다는 목표를 강화했다”며 “고객은 이 OCP 호환 솔루션을 사용해 위험을 줄이고, 개별 솔루션을 검증해야 하는 부담을 완화하고, 중요한 데이터 센터 서버 업그레이드를 위한 더 빠르고 간단한 경로를 확보할 수 있다”고 말했다.

차세대 데이터 센터를 위한 모듈형 구성 요소

킥스타트는 통합 신호 및 전원 시스템으로써 OCP의 DC-MHS(Data Center Modular Hardware System) 사양을 준수하는 표준화된 SFF(소형 폼 팩터) TA-1036 케이블 어셈블리다. 킥스타트는 OCP 회원사들과 협력해 개발됐으며 OCP의 케이블에 최적화된 부팅 주변기기 커넥터용 M-PIC 사양에서 권장된다.

고객은 부팅 드라이브 애플리케이션을 위한 유일한 OCP 권장 내부 I/O 연결 솔루션인 킥스타트를 사용해 진화하는 스토리지 신호 속도에 대응할 수 있다. 킥스타트는 최대 32Gbps NRZ의 데이터 전송률로 PCIe Gen 5 신호 속도를 제공하며, 앞으로 PCIe Gen 6를 지원해 계속 증가하는 대역폭 요구 사항을 충족할 예정이다.

또 킥스타트는 수상 경력에 빛나는 몰렉스의 OCP 권장 니어스택 PCle(NearStack PCIe) 커넥터 시스템의 폼 팩터와 견고한 기계적 구조와 일치하는 11.10㎜의 가장 낮은 결합 프로파일 높이로 공간 최적화와 공기 흐름 관리 개선, 그리고 다른 구성 요소와의 간섭을 줄인다. 또 새로운 커넥터 시스템으로 킥스타트 커넥터에서 EDSFF(Enterprise and Data Center Standard Form Factor) 하드 드라이브 도킹용 실버(Sliver) 1C까지 간단한 하이브리드 케이블 어셈블리 핀아웃을 구현할 수 있다. 하이브리드 케이블 지원으로 서버, 스토리지, 기타 주변 장치를 더 간소하게 통합하고 하드웨어 업그레이드와 모듈화 전략을 쉽게 수행할 수 있다.

통합 표준으로 제품 성능 강화 및 공급망 제약 감소

OCP 서버, 데이터 센터, 화이트박스 서버, 스토리지 시스템에 적합한 킥스타트를 사용하면 여러 상호 연결 솔루션을 줄이고 제품 개발을 가속할 수 있다. 기존 및 진화하는 신호 속도와 전력 요구 사항을 모두 지원하는 제품을 설계하기 위해 몰렉스의 데이터 센터 제품 개발팀은 전력 엔지니어링 그룹과 협력해 전력 접점 설계, 열 시뮬레이션, 전력 손실을 최적화했다. 모든 몰렉스 상호 연결 솔루션과 마찬가지로 세계적 수준의 엔지니어링, 대량 생산, 글로벌 공급망 역량이 킥스타트를 뒷받침한다.

제품 가용성

킥스타트 커넥터 시스템의 샘플을 평가할 수 있다.

OCP 글로벌 서밋 2023

· B1 부스의 몰렉스를 방문해 킥스타트를 비롯한 최신 OCP 권장 및 OCP 호환 연결 솔루션을 자세히 알아볼 수 있다.

· 케이블 백플레인, CX2 듀얼 스피드(Dual Speed), 인셉션(Inception), 미러 메즈 인핸스드(Mirror Mezz Enhanced) 등을 갖춘 224G 솔루션과 함께 몰렉스 IT 장비, 파워 셸프 하네스, 버스바(Busbar)를 소개하는 데모를 통해 몰렉스가 차세대 OCP 랙 표준을 위한 길을 어떻게 개척하고 있는지 확인해 볼 수 있다.

· 아래와 같은 기술 발전을 주도하는 업계 협력 및 개발에 관한 유익한 세션에 참석할 수 있다.

- 차세대 인공지능 컴퓨팅용 회로 구현을 위한 파트너십 - 엔비디아(Nvidia)와 공동 발표, 10월 19일 오후 3시 20분

- CXL 포럼, SJCC -지하- LL20BC

- 고전력 플러그형 IO 트랜시버의 열 특성화 - 시스코(Cisco)와 공동 발표, 10월 18일 오전 9시 40분, SJC 중앙홀, 210AE

- 신뢰성 및 재료 호환성: 단상 액침 냉각을 위한 고전력 인터커넥트 평가 - 10월 19일 오전 10시 30분, SJCC 중앙홀, 220C

몰렉스 소개

몰렉스는 우리 삶을 더 나은 곳, 더 잘 연결된 세상으로 만들기 위해 헌신하는 글로벌 전자 제품 선도 기업이다. 40여 국가에서 활동하는 몰렉스는 자동차, 데이터 센터, 산업 자동화, 헬스케어, 5G, 클라우드, 소비자 기기 산업에서 전환적 기술 혁신을 가능하게 한다. 몰렉스는 신뢰할 수 있는 고객과 산업 관계, 최상의 엔지니어링 기술, 제품 품질, 신뢰성을 통해 크리에이팅 커넥션스 포 라이프(Creating Connections for Life)의 무한한 잠재력을 실현하고 있다. 자세한 내용은 웹사이트를 참조하면 된다.

웹사이트: https://www.molex.com/en-us/home

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